第273章 负资产变金疙瘩，HTC吐血（月票加更））(3/8)
红扛不住了。
要知道，威睿电通在全球有多个分部。
除了加州的圣地亚哥总部，还有弗里蒙特分部，国内的帝都和杭州分部。
四个分部加起来，员工数量超过2000人。
非研发人员工资低一些，哪怕平均年薪按15万计算，一年薪水支出就是3亿！
再加上流片，设备等其他研发投入，一年支出至少4亿。
问题是，威睿一年营收才多少？
就算年销千万颗CDMA基带，也就7亿左右的营收。
去掉物料成本，代工费用，营销费用等等，毛利润也就2亿左右。
支出4亿，利润两亿，一年就亏损2亿！
可问题是，之前的威睿电通，还卖不了上千万颗基带！
只能说，晶片这个东西，非巨头，不可碰！
半小时后，一行人来到威睿电通总部。
众员工得知老板要来，都很是兴奋。
几位领导，更是列队欢迎。
哪怕之前心气高，不喜欢这一套，但在金融危机大裁员的背景下，依旧得热情主动！
只能说金融危机是把双刃剑！
「董事长，这位是威睿电通总裁欧斯·纽曼，这位是副总裁兼研发总监元宏宇————」
周平一一介绍道。
「董事长好，欢迎来到威睿电通！」元宏宇笑道。
欧斯·纽曼不会国语，也笑著伸出手。
王君山和几人握手，环视四周，表情变得更加精彩。
威睿电通的人员，华裔华侨占了一半！
这很好，非常好！
这些人，大有希望动员回国内总部！
按照王君山的计划，最多半年，就要把威睿电通的核心技术，核心人才，全部转移到国内！
剩下不愿意转移的，明年威睿电通这边就会开始优化。
最晚后年，未来半导体就只有一个研发中心，就是国内的未来半导体总部！
应用处理器和基带，一同研发。
不可能再分流到国外。
没办法，今后是SOC系统级晶片的较量，AP和基带都是封装在一起的。
研发自然也要在一起。
若是AP研发在国内，基带研发一半国内，一半国外，那不乱套。
半年时间整合迁移，一年过渡，足够了。
欧斯·纽曼不会普通话，元宏宇索性当起了翻译：「董事长，先看看我们目前已经量产的产品。」
「CBP4.1，CBP5.O，CBP5.1，CBP6.O，这四款产品都是CDMA200O的基带。」
「前三款130纳米到90纳米，目前
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