第273章 负资产变金疙瘩，HTC吐血（月票加更））(2/8)
到1.4万人！
德州仪器从上万人，裁成八千人。
高通更狠，从一万多研发工程师，直接裁成七千！
没办法，烧钱太多，利润降低，为了不破产，只能疯狂裁员！
而这就是未来半导体的机会。
研发SOC晶片，需要大量工程师，数以千计！
像是海思当下的研发团队，就是1200人的规模，未来会增长到大几千人，甚至上万人。
而未来半导体也得至少千人，后续越来越多。
人少了，都不好使，晶片研发，就是这么困难！
如果说手机研发是考本科，那晶片研发就是考清北！
差距就是这么大。
毕竟手机研发可以用供应链的技术，找合适的元器件组装出样机，再找富士康、比亚迪，伟创力等OEM企业代工就是了。
钱到位，弄个团队，很容易搞出来。
甚至连研发都不用，直接找ODM厂商买设计，买代工，直接贴牌！
从手机的研发设计，到元器件采购，到代工量产，ODM厂商一条龙服务！
品牌方都不需要出力，只要钱到位，Logo都给你直接贴好！
像是当下的功能机，低端智能机都长得很像。
大都是找的ODM贴牌。
比如索尼爱立信、LG，找华宝通讯贴牌，年销8000万台功能机，半智能机。
联想、TCL、金立找闻泰科技贴牌，MTK交钥匙方案，年销五千万台。
联想、酷派找华勤技术贴牌，双卡双待的功能机王者！
包括几年后耳熟能详的国产品牌，很多也都是ODM贴牌。
可以说，除了旗舰手机，可能是品牌商自己研发设计的。
其他的中低端机型，大都是贴牌！
也正是因此，不同品牌的手机，配置外观都出奇的相似，遮住LOG0都不知道是谁家的。
没办法，都是找闻泰科技等ODM买的公模设计，微改下，就成了一款新机。
直接剩下了半年到一年半的研发时间，迅速铺货上市！
可晶片研发就难了，哪怕买ARM的V7授权，买公版IP，基于公版研发，都难如登天。
想贴牌也难。
没有足够的利益和不可抗力，没有哪个巨头会把自己辛辛苦苦，投入巨资研发出来的晶片，给别人贴牌的。
今年未来半导体千人规模，明年就得三千人。
按照平均年薪30万计算，三千人，一年薪水就是9亿。
这还不包括其他支出！
晶片研发，就是这么烧钱。
正是因此，王
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