第237章 手机SOC的设想(2/3)
。大家都知道，科技霸权是国外巨头最核心的底牌，谁敢动这块蛋糕，必将遭到疯狂的围堵。
“吴老，您给大家交个底。”许晨看向吴汉明，“咱们天芯半导体这半年来的进度怎么样了？”
被点到名的吴汉明坐直了身体，翻开面前的技术汇总文件，声音洪亮地汇报道：“许总，各位。依托集团庞大的资金支持，天芯半导体目前的研发进度非常快。”
“首先是车规级芯片（这里指的是整车的芯片，不是单一某种细分的芯片）和基础电源管理芯片。为无界汽车和天擎能源定制的MCU和PMIC芯片，已经全面完成流片，目前良品率稳定在95%以上，完全实现了自给自足，随时可以大规模量产。”
“其次，在先进制程的配合与前瞻性研究上，天芯半导体的IC设计团队已经全面打通了相关的设计验证流程，甚至已经在逆向预研28纳米的架构体系，为下一步的工艺跨越做好了技术储备。”
吴汉明的一番话，让在场的高管们吃了一颗定心丸。有车规级芯片打底，天芯半导体这算是彻底站稳了脚跟。
“干得漂亮，吴老。”许晨微微点头，但紧接着话锋一转，“不过，车规级芯片和工业电源芯片，只能算是半导体领域的‘地基’。真正体现芯片设计巅峰能力，并且能卡住消费电子命脉的，是手机SOC。”
此言一出，全场皆惊。
陈立峰眉头紧锁：“许总，高通的骁龙、苹果的A系列，壁垒太高了。一颗完整的SOC包含CPU、GPU、基带等十几个模块，咱们从零开始搞，试错成本太恐怖了！”
听到陈立峰的担忧，作为半导体泰斗的吴汉明却并没有露怯，他摸了摸下巴，若有所思地看向许晨。
以他这种大牛的技术嗅觉，瞬间就明白了许晨的意图。
“许总，您既然提出这个方向，想必不是让我们去硬刚一整颗完整的SOC。”吴汉明眼神一亮，试探性地问道，“您是打算……化整为零，模块化切分？”
许晨赞赏地打了个响指：“不愧是吴老，一语中的。既然我们现在没有能力把这套房子一次性建好，那我们就先把里面的家具一件一件地打造出来！”
吴汉明闻言，脸上露出了胸有成竹的笑容：“如果是这样，那咱们其实早就迈出第一步了。上个月，天芯半导体和刘建国刘总的天光影像联合研发的独立ISP（图像信号处理器）芯片，已经成功流片。各项影像处
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