第284章 陈静的发现(3/5)
从调制器温度漂移、光耦合与封装容差开始，不涉及任何受出口限制的核心资料。
一家法国SOI材料企业同意提供两批研究级测试晶圆。
比利时方面也确认了第一次非公开研讨时间。
清嘉可以派出六名研究人员，围绕晶圆键合、存储与逻辑集成可靠性进行讨论。
真正能够立刻改变项目进度的资源，来自荷兰。
在圣克莱尔会议认识的欧洲家族出面协调后，一家荷兰中型设备企业同意提前交付高精度键合对准模块和真空腔体控制系统。
这批设备原本排在次年第二季度。
现在，出口与法务审查已经完成。
两套核心模块正在运往京城。
对方还会派出四名工程师，负责安装、调试与操作培训。
预计十天以内便能到达清嘉。
“这套对准模块的精度，足够支持第一代验证芯片。”
梁教授快速看完设备参数。
“原先准备委托外部平台完成的两轮测试，可以直接放在清嘉。”
“至少再省六周。”
吴华强看向陈默。
“你去一趟巴黎，给实验室带回来的东西倒是不少。”
陈默没有谦虚：“科研最缺的就是时间。”
梁教授接话说道。
“设备晚到半年，团队便要等半年，等设备真正到位，原先的人可能已经转去其他项目。”
顾绍庭没有参与几人的感慨。
他走到白板前，将原有时间表从头检查一遍。
第一代验证架构已经冻结。
计算、控制与存储芯粒完成了主要功能设计。
统一互联协议进入最后一轮仿真。
硅中介层原本可能面临的结构返工，被陈静找到的新工艺避开。
荷兰设备又补上了键合与封装验证中最缺的一环。
中芯那边已经协调出一轮二十八纳米共享流片窗口。
如果版图验证与工艺文件按时完成，第一批芯粒可以赶上最近的排期。
顾绍庭拿起板擦，将时间表上“九个月”三个字擦掉。
“计划提前。”
他在旁边重新写下一行日期。
2016年2月底。
“春节前完成流片文件交付。”
“春节后拿到第一批晶圆，立即开始切割、封装和系统测试。”
吴华强提醒道：“前提是后面每一步都不出大问题。”
“做芯片哪有不出问题的？”
顾绍庭放下笔。
“有问题就解决。”
“反正我把话放在这里。”
“顺利的话，春节以后，我要在这张桌上看见第一批完整工程样片。
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