第223章 震撼(1/4)

午饭结束后，苏清颜起身收拾碗筷。 陈默和顾绍庭直接走上二楼。 书房里的窗帘已经拉开。 阳光落在书桌上，打印机旁堆着十几张被陈默废弃的草稿。 陈默进来后，直接打开电脑，输入一串密码。 经过保密拆分以后，桌面上只剩第一部分架构文档。 《基于成熟制程的三维光电异构计算架构》 顾绍庭戴上随身携带的老花镜，在书桌前坐下。 最初，他仍保留着几分审视。 一个只学了三周微电子的年轻人，能够提出芯粒和三维堆叠的想法，已经足以证明眼光出众。 可想法和架构之间隔着很远。 更何况，陈默涉及的方向横跨计算、存储、封装、硅光、散热和软件。 任何一项单独拿出来，都足够一支团队研究数年。 顾绍庭点开第一页。 文档没有夸夸其谈某种神级结构，而是直接建立了一套多维性能平衡模型。 模型并不完整，其中许多数据仍然需要实验验证。 可这套思路已经跳出了单纯追逐制程节点的范围。 顾绍庭向下翻动。 第二部分：芯粒解耦。 计算、缓存、存储、I/O分别匹配最合适的成熟制程，紧跟着的是严密的良率测算、冗余通道设计与失效旁路机制。 第三部分：从2.5D过渡到3D堆叠的三阶段工程路线。 顾绍庭滑动鼠标的速度，越来越慢。 他原本以为会看到一份充满狂想的技术展望，可屏幕上的每一行字，都极其冷静地叩问着同一个现实。 当下的产业条件，到底能支撑我们走到哪一步？ 最先进的硅光模块无法立刻量产，第一代便将光电互联独立验证。 晶圆级堆叠良率不足，初期先使用完成测试的小芯粒。 现有软件无法识别复杂芯粒，调度层从第一代演示系统开始同步开发。 每一个看似超前的想法后面，都跟着一条向工程现实妥协的退让路径。 而恰恰是这种理智的退让，让整套架构具备了真正落地的灵魂！ “这里。” 顾绍庭忽然指向一张结构图。 “为什么把缓存芯粒放在计算层和存储层之间？” “缩短两边的数据路径。” 陈默走到书桌旁。 “缓存层同时承担数据重排。上层计算单元需要什么，便提前从下层存储提取，减少计算核心等待。” 顾绍庭看了一会儿，继续向下翻。 “统一接口由谁定义？” “项目组共同定义。” “国外企业未必
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