第3章 入局(1/4)

测试台架在十一点四十三分完成了第一组满循环。张启明一直坐在折叠椅上没离开过，偶尔站起来走到台架旁边看实时数据曲线，更多的时候只是安静地捏着那副老花镜。他身后的两个年轻人轮换着记录数据，另一个负责检查夹具接触电阻和温度传感器的读数，每一步操作都被标上了精确的时间戳。 当循环容量保持率落在设计值百分之九十九点七时，张启明终于从椅子上站了起来。他没有说话，先是走到台架侧面蹲下检查了一遍所有接线端子的紧固程度，然后从西装口袋里掏出一支钢笔，在一张白纸背面写了几行数据，对照测试仪屏幕又核验了一遍。他直起身时看着陆维桢问了一个问题："你用什么设备做的样品？" "东门外面一家维修铺的真空溅射机。"陆维桢说，"型号是旧款的SPI-200，加热模块有老化，我改了温控算法补偿。镀膜腔体密封圈漏气率偏高，所以在沉积参数里把基底温度往上抬了八度做补偿。" 张启明听完之后闭了一下眼睛。他睁开眼的时候眼角纹路明显比刚才深了一点，但语气没有波动："那个维修铺的机器，额定真空度是多少？" "出厂标称十的负五次方帕，实测漏气之后只能到十的负四次方帕。" "在漏气率高一整个量级的设备上，做出了对标全球顶级实验室的薄膜均匀性。"张启明把钢笔帽拧回去，放回西装内袋，"你那个温控补偿方案是怎么算的？" "菲克第二定律做扩散修正，把漏入的残余气体分压作为边界条件代入，然后反推了沉积速率和温度之间的耦合关系。"陆维桢从背包里摸出昨晚在维修铺后间用记账本背面做的几页推导草稿递了过去。 张启明接过草稿翻了一遍。纸是横条信笺，字写得密而工整，公式旁偶尔有被他用红笔圈过的地方——那是陆维桢自己反复检查时留下的标记。张启明翻到最后一页看完，把草稿纸折好放进了自己西装的内袋里，然后对旁边一个年轻助理说："把特招表格给我。" 助理从文件袋里抽出一张带红头的表格递过来。张启明接过来在旁边的会议桌上铺开，从口袋里掏出钢笔拧开，在推荐人一栏签了自己的名字，然后把表格转过来推向陆维桢："特招进龙科院材料研究所，编制挂在基础理论部，实际工作跟着我的专项组走。你现在填基础信息，剩下的事情我来处理。" 陆维桢接过表格低头看了
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