第409章 射频前端芯片流片(1/4)

“在这个领域，天芯已经取得了实质性的重大突破。”吴汉明的声音沉稳而有力，“经过近一年的高强度预研和反复试错，我们在这个月，已经成功完成了Sub-6GHz频段射频前端芯片的首轮流片验证！” 许晨听到这里，眼神猛地一亮。 “流片成功了？良率怎么样？” “初次流片，良率在百分之六十左右，对于这种高频模拟芯片来说，这个数据已经非常惊艳了。”吴汉明回答道，“目前团队正在进行紧张的工艺优化和封装测试，最迟到明年年初，这套完全自主知识产权的5G射频前端模组，就可以推进量产导入。这等于我们自己打通了5G信号接收和发送的高速公路。” “干得漂亮，吴老！”许晨毫不吝啬自己的赞美，“有了自己的射频前端，我们就等于在5G的牌桌上有了叫牌的底气。那天枢计划的核心基带芯片本身呢？” 提到核心基带，吴汉明的表情再次变得认真起来。 “核心基带的研发，我们起步晚，所以采取了最务实的策略。”吴汉明在办公桌上拿起一支笔，在A4纸上画了几个方框。 “去年底，天芯才刚刚完成对3GPPR15标准的深度消化，随后我们紧急从全球挖来了一批通信架构专家，组建了专属的基带研发团队。” “到现在为止，这支团队已经完成了天枢第一代5G基带核心模块的架构设计。包括最底层的物理层（PHY）和媒体接入控制层（MAC），初步的RTL（寄存器传输级）代码开发也已经进入尾声。” 吴汉明看着许晨，给出了一个明确的时间节点。 “按照目前的进度推算，我们计划在2019年上半年，完成天枢第一代5G基带原型芯片的首次流片验证。” 许晨在心里快速计算了一下时间线，开口问道：“吴老，如果明年上半年流片，那最快什么时候能上机测试？” “如果一切顺利，流片回来后需要三到四个月的软硬件联调和网络入网测试。大概在2019年下半年，我们能拿出一套可供测试的基带方案。”吴汉明非常严谨地评估着，“不过许总，有一点我必须提前说明。由于基带芯片需要向下兼容2G、3G、4G网络，协议栈极其庞大，发热和功耗控制是个巨大的挑战。” “所以，我们的第一代天枢5G基带，绝对不可能像高通未来的骁龙芯片那样，直接把基带集成到手机SoC内部。初期的方案，一定
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