第362章 提前突破，剑指高通！(4/8)
任，我一定不辜负所托，一年之内必定做出TD—SCDMA基带！」
郭守全拍著胸脯保证！
机不可失，失不再来！
他可是清楚这样的机会很少，非常少，一旦错过还不知道什么时候才能再遇到！
都说时势造英雄，有的时候就是如此！
把握住机遇，奋发图强，做出成就，那就能升职加薪，前途无量；
但如果把握住机遇却没做出成就，那基本就会被判死刑，这辈子别想出头了，甚至会被扫地出门！
一句话，不珍惜机会的人，以后就没机会了！
职场就是这么残酷！
「郭总监，在保证WCDMA基带研发的前提下，给你足够的权限去调动资源，尽快去招人组建TD—SCDMA团队！」
「感谢董事长支持，我一定尽快组建起团队，尽快开启研发！」
「很好，就这么办！在未来科技有的是机会，不管是谁，只要有想法、有担当、有能耐，都会给你充足的舞台去施展你的抱负！」
「现在有CDMA基带、WCDMA基带，以及即将开始研发的TD—SCDMA基带，就能诞生三个团队、三个研发总监！」
「接下来还有4G！」
「有想法、有实力的人都可以主动请缨去研发！」
「只要你们有实力，我都会给你们充足的表现机会！」王君山说得很直白。
通信技术非常重要，而未来科技更是要做通讯巨头，不管是当下的移动、电信、联通3G，还是接下来的4G，都会布局，包括未来的5G也会布局！
没办法，王君山可是清楚，未来半导体的竞争、晶片的竞争，不只是AP应用晶片的竞争，更是AP加基带的SoC晶片的竞争！
哪怕未来科技的应用处理器做得再好，基带如果不给力，那也完蛋。
像是德州仪器就是这么完蛋的！
德州仪器的应用处理器全球第一，碾压高通，但是基带拉垮甚至没有！
等高通一推出应用加基带集成的SoC处理器，德州仪器就完蛋了，只能放弃移动晶片市场，彻底退出！
同样，未来半导体也面临这样的问题！
如果未来半导体不实现基带的全面突破，到时候也难逃德州仪器的命运，也会被高通降维打击！
没办法，未来的竞争不只是应用处理器的竞争，更是应用加基带整合成SoC系统级晶片的竞争。
也正是因此，所有的基带技术，未来科技都要研发、都要突破、都要掌握，并且实现自研自
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