第341章 晶片大战，未来半导体战略布局！(1/8)
第341章晶片大战，未来半导体战略布局！
英特尔和英伟达，一家是做电脑CPU的，一家是做显卡的。
都是所在领域的顶尖巨头，如今都来做手机晶片，高通还是有些压力的！
最简单的，一旦未来科技和其中一家战略绑定，给他们送上数千万的大单，都会对高通形成巨大的威胁。
这种局面下，高通也不敢乱来，只能主动降价，尽力争取未来手机的晶片订单。
从而提升自己的市场份额和晶片出货量！
但高通并不知道，英伟达和英特尔都是门外汉。
跨行来做手机晶片并没有降维打击，反而做得很是拉垮。
不但没给高通造成多少威胁，反而更加证明了高通应用处理器集成基带的路线准确性。
甚至成了高通的陪衬，把高通捧上了高端神坛台！
可惜，高通董事长雅各布以及其他高层并不是王君山，没有未来眼，更不知道英特尔没两年就退出了！
同样不知道英伟达是参数没输过，体验没赢过的电老虎！
加上不集成基带，在SoC系统晶片时代彻底完蛋，没几年也退出。
但这都是未来发生的事情，高通当下并不知道，相反依旧把英伟达和英特尔当成顶尖竞争对手，仅次于德州仪器的头号大敌。
为此，高通内部都不得不压下所有怒火，讨好未来手机这个金主爸爸，只为了多要一些手机晶片的订单。
眼看高通这边给出降价30%的优惠，德州仪器也坐不住了，果断召开高层会议：「想必大家都知道了，高通把骁龙S1的采购价给未来科技降低了30%，未来科技一次性采购了1500万颗骁龙S1。」
「哎，直接降价30%，高通也够有魄力的。」
「正常，能一次性获得1500万颗超级大单，降价30%都值得。」
「对呀，只是这样一来，我们又被动了。」
「我们3430处理器总共才卖出500万颗给未来科技，而高通之前已经卖出了1300万颗，如今又是1500万颗，加起来2800万颗。」
「就这一下，高通的市场份额已经超过了我们德州仪器，这对我们来说是致命打击。」
「幸好我们还有2000万颗下一代德州仪器3630处理器晶片订单，不过交付最快都要第二季度了，还是落了下风。」
「没错，远水解不了近渴。我建议我们也降低德州仪器3430处理器的采购价格，让未来科技再采购一批3430处
本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>
