第228章 晶片困局，未来手机生死时速(2/6)

onCPU，性能类似Cortex-A8+Adreno200GPU+3G基带的单晶片方案。」

「CPU1G主频当下最高，GPU性能比起德州仪器的OMAP3差很多，但优点是集成了3G基带！」

「算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智慧型手机。以及我们急著上市的需求。」

「第二，德州仪器的方案，采用OMAP3430，性能最强，尤其是GPU。CPU比高通S1低10%。但GPU领先高通S1200%！」

「最简单的，高通S1看视频，玩小游戏没问题，但3D大游戏帧率就很低。而OMAP3430没压力，帧率比高通高50%-70%，可以说GPU性能领先高通一大代！」

「不过缺点很明显，OMAP3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。」

「保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。」

「第三，三星方案。三星S5PC100，CPU比高通S1低约37%，但GPU采用PowerVRSGX535，比德州仪器OMAP3430的PowerVRSGX530还要强大25%，比高通强大275%！」

「可以说，三星的GPU性能最强，堪称年度天花板，CPU性能最弱。当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。」

「更主要的，目前S5PC100今年才发布，产能有限。」

「三星不仅要供应给年中上市的iPhone3GS，还要给三星自用，咱们想要用，都没机会。」

冯博也开口道：「当然，我们还有一个最大的问题，那就是需要说服晶片商，针对未来OS进行深度适配。」

「但这很难，基本上不可能。哪怕是高通，也只是针对安卓进行了这种深度适配。」

「对于我们未来OS，高通最多提供BSP和参考设计，需要我们自己进行适配。」

王君山点点头：「这也是个大问题。」

「幸好咱们未来OS先行版做出来了，工程师足够多，自己适配也来得及。」

「至于三星的S5PC100，虽然性能最强，但也不考虑了，直接排除。」

王君山想得清楚。

综合来说，三星最强，强到离谱，但是没得买。
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