第452章 打造高校合作范式(1/6)

第451章打造高校合作范式 资金门槛有些决策是临时的。 有些决策是早有图谋而临时提出的。 陈学兵这段话就是后者。 这段时间他一直在思考奇点的IC人才培养计划，总感觉这事有些缺陷。 奇点的人才需求太单一了，不太好招人。 所以他并非临时起意把几家公司拿出来拼拼凑凑展现实力，而是已经跟武平和辛廷烨沟通过，能不能联合起来吸收人才。 联合高校培养人才这件事，本身就需要足够的规模。 「半导体设计，高校重理论而轻工程，课程与教材更新慢，我想清华也逃脱不了这样的现状。 「根本原因是缺乏先进EDA工具、流片和量产的实践，让培养出的专业学子没有国内的培训路径。 「制造和工艺方向呢，规模就更小。 「这导致领军与资深工程师大多依赖海归，本土人才稀缺，我们已经出现了实质上的人才断层。 「这种断层是种负循环，国内的产业公司大量需要成熟人才，却又没有多少公司具备培养人才的机制，导致了严重的人才外流。 「这样的外流，我们不能怪罪于学子的选择，而是咱们自己没有培养他们的环境。」 陈学兵一番话，让周炳琨和钱颖一不住点头。 「所以我们要从产业端著力，创造培养机制。」 陈学兵说完思索了一会，感觉自己有些准备不足，遂又问道：「我听说国家有15所拥有集成电路人才培养基地的高校，清华在其中应该算是出类拔萃的吧？」 「嗯...」提起这个问题，周炳琨如数家珍：「国家集成电路人才培养基地，首批是03年的九所，有清华、北大、复旦、浙大、西电、上交、东南大学、电子科大、华中科大。 「第二批是04年的六所，北航、西安交大、哈工大、同济、华南理工、西北工大。 「优秀的有8所，合格的7所。 「清华是全链条覆盖，工艺线与设计平台国内顶尖，但规模有限，先进流片能力也受资源制约，高端人才外流严重。 「复旦呢，设计与器件突出，行业认可度高； 「北大是器件和新工艺见长，有纳米加工国家重点实验室，MPW中心支撑项目流片：「西电规模最大，实验室和实习基地多，每年本科有四五百人，硕博250人左右，其他学校培养人数都不到他们的一半； 「北航、西交、哈工大都是侧重航空、军工电子，特色鲜明但全产业链覆盖不足
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