第40章 芯片(1/3)
此刻刚刚拥有了新的克隆体身体，意识链接份额极大充裕的李青松财大气粗，直接便将一万名克隆体投入到了芯片研发工作之中，力求在最短的时间内实现自动化的突破。
于是这一万名克隆体便分成了几个大的团队，一个团队去研究电容电阻，一个去研究晶体管，一个研究材料，一个研究化学处理，一个去研究芯片结构，也即那些晶体管要依据什么样的模式来组装到一起。
这些都是硬件部分，还有最后一部分克隆体则去研究软件。
李青松要依据自己现有的制造水平，开发出一套与之匹配的编程语言出来。
毕竟光有硬件，没有软件可不行。有了千变万化，按需定制的软件，这些芯片才能适配众多不同的工业场景。
巨大的实验室之中，上万名克隆体各自忙碌，且仍旧遵循着之前的研究模式，一个克隆体有了进展，立刻便会同步到其余所有克隆体身上。
在这种情况之下，对于这种原始、简单芯片的技术研究进展飞快。
很快，第一批电容电阻便在实验室之中造了出来。
它们一个约有五毫米的长度，两毫米的直径，小如米粒一般。
克隆体们小心翼翼的将其取出，安装到设备上，一点一点的测量着它们的性能，然后不断调整制造过程，不断优化。
耗费了一个月时间左右，第一批达到了李青松要求的独立配件各自生产了出来。
于是，在一处房间里，最终的组装工作终于开始。
几十名克隆体一字排开，各自带着放大眼镜，一手拿镊子，一手拿焊枪，将这些小如米粒的零件一个一个的焊接在了板子上面，然后又用细如发丝的电线，一点一点的将这些小部件按照预定的结构连接起来。
这是一项十分艰难的工作。
这些克隆体不仅身体需要紧绷，手臂动作需要极为精确——稍微多焊一点，便可能造成短路，稍微少焊一点，便可能连接不牢，精神还需要高度集中。
一个电路板上就要焊接一千多个小如米粒的元器件，不同的元器件之间还需要相互连接。
哪个元器件焊接在哪儿，哪个元器件需要和哪个元器件连接，一个都不能错，错一个，这芯片
本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>
