第202章 “天枢一号”的呼之欲出(1/4)

    在启明芯的其他战线捷报频传之时，决定公司未来命运的核心战场——「天枢一号」c芯片的研发，也终于进入了最为惊心动魄、也最令人期待的最后阶段：流片前的最终签核！

    深圳研发中心，c设计与验证部门。

    这里已经连续数周处于一种近乎“战时状态”的极限运转之中。空气中弥漫着浓烈的咖啡因和肾上腺素的味道。巨大的电子倒计时牌悬挂在最显眼的位置，上面的数字无情地跳动着，提醒着每一个人，距离将设计数据最终提交给台积电那条全球最先进之一的 65n 工艺生产线的截止日期，只剩下最后几天！

    「天枢一号」，这颗被林轩和整个启明芯寄予厚望的、旨在为「北辰」os提供完美硬件支撑、并一举奠定智能手机时代技术领先地位的旗舰级c，其设计的复杂度和挑战性，都远远超过了公司之前的任何一款产品。

    数十亿级别的晶体管集成度！ 高性能、低功耗的多核「苍穹」cpu架构！ 经过大幅升级、具备强大2d\/3d加速和早期gpgpu能力的「灵猴」gpu核心！ 支持hspa（35g）网络的、极其复杂的基带处理单元！ 还有高速内存接口、丰富的多媒体引擎、硬件安全模块、以及精密的电源管理网络……

    所有这一切，都要被集成在指甲盖大小的硅片上，并且要使用当时还非常“娇贵”、对设计规则要求极其严苛的 65n 工艺来实现！

    其难度，不亚于在针尖上建造一座超级都市！

    任何一个微小的设计失误，任何一个潜在的制造缺陷，都可能导致数千万美元的流片费用打水漂，更可能将整个「北辰」计划的发布时间推迟数月甚至半年以上！

    因此，流片前的最终签核验证，成为了压在所有硬件工程师心头的一块巨石。他们必须像拿着最高倍数的显微镜一样，对设计的每一个角落进行最后的、最彻底的检查，确保万无一失！

    战场一：与时序的最后一搏！

    负责物理设计和时序收敛的后端团队，在张伟的带领下，正进行着最后的“浴血奋战”。

    在 65n 工艺下，晶体管的开关速度极快，但互连线延迟的占比却急剧上升，而且工艺偏差的影响也变得极其显着。要让芯
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