第87章 tape－out！ 新一代mp3王者的起航(1/4)
tape-out，这个在芯片设计行业中如同“发射”口令般神圣的词语，终于降临到了“启明二号”（phoenix）项目组的头上。
在经历了终极验证阶段那炼狱般的考验，并最终确定了采用台积电035微米先进工艺之后，所有的技术障碍和战略疑虑都已清除。现在，只剩下最后一步——将凝聚了团队无数心血的设计成果，转化为可以交付给代工厂进行制造的最终版图数据。
这个过程，充满了仪式感，也伴随着巨大的责任和压力。
启明芯的后端设计中心，气氛庄重而肃穆。负责最终数据生成的资深后端工程师老李，坐在他的工作站前，屏幕上显示着密密麻麻的命令行窗口和复杂的版图查看工具界面。他的手指在键盘上快速敲击着，执行着一系列最终的检查和转换命令。
首先，是将设计数据库转换为标准的gdsii（graphic data syste ii）流格式。gdsii是行业通用的版图数据交换格式，它包含了芯片上每一层（金属层、多晶硅层、扩散层、通孔等）所有图形的精确几何信息。这个转换过程本身就需要消耗不少计算资源，并且需要仔细核对转换日志，确保没有任何信息丢失或错误。
“gdsii文件生成完毕，大小18gb。”老李报告道，声音略显沙哑。对于一款数百万门级别的c来说，这个文件尺寸是正常的。
接下来，是对生成的gdsii文件本身进行最终的、独立的验证。这被称为tape-out签核（sign-off）检查，是防止将带有低级错误的数据送去制造的最后一道防线。
“运行gdsii完整性检查（tegrity check）……”老李敲下命令。程序开始检查文件的格式是否符合标准，是否存在损坏的数据块。几分钟后，检查通过。
“运行foundry drc（设计规则检查）脚本……”这是最关键的检查之一。台积电为他们的035微米工艺提供了一套极其复杂、包含了数千条规则的drc检查脚本。这个脚本将被运行在最终的gdsii文件上，以确保版图上的每一个图形，其尺寸、间距、覆盖关系等等，都严格符合台积电的制造要求。哪怕只有一个微小的违例，都可
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