第86章 “启明二号”终极验证，决战0．35微米(3/5)

这终极验证进行得如火如荼之际，另一个关键的战略决策，也摆在了启明芯最高管理层的面前——“启明二号”最终采用哪种制造工艺？

    在一间可以俯瞰维多利亚港海景的会议室里，林轩、赵晴鸢、顾维钧、陈家俊四人围坐在一起，讨论着这个关乎数百万美元投资和产品未来竞争力的核心问题。

    “根据我们后端团队和台积电那边的沟通结果，”陈家俊首先发言，他看起来有些疲惫，但精神依旧亢奋，“台积电的035微米四层金属os工艺（可能代号为cln35）已经具备量产能力，虽然初期良率可能不如更成熟的05微米，但他们承诺会给予我们重点技术支持，帮助我们快速实现良率爬坡。从设计的角度看，采用035微米，可以让我们芯片的面积缩小近30，性能提升至少25，功耗降低超过30。这个优势非常明显，足以让我们与竞争对手拉开代差。”

    顾维钧也表示支持：“从模拟电路的角度看，035微米虽然对噪声和匹配性提出了更高要求，但其本身更高的晶体管速度（ft）和更低的寄生电容，也有利于我们实现更高性能的音频dec和b phy。我们有信心克服相关的设计挑战。”

    技术派的两位核心负责人都倾向于采用更先进的工艺，以追求极致的技术指标。

    然而，赵晴鸢从财务和风险控制的角度，提出了不同的看法。“我刚和台积电的业务代表确认过，”她看着手中的报价单，眉头微蹙，“035微米工艺的掩膜（ask set）费用，几乎是05微米的两倍，接近一百万美元！而且，初期的晶圆（wafer）价格也更高，再加上可能存在的良率风险，这意味着‘启明二号’的前期制造成本将非常高昂。我们pioneer v2的定价策略必须考虑这个因素。同时，这也将占用公司更大比例的现金流。考虑到我们‘龙芯一号’也即将进入量产爬坡阶段，同样需要大量资金支持，我们必须谨慎评估这个风险。”

    她顿了顿，继续说道：“另外，采用更成熟的05微米工艺，虽然性能指标会打些折扣，但风险更小，成本更低，上市速度可能更快。我们是否真的需要追求那20-30的极致性能提升？也许更稳妥的方案是……”

    会议室里陷入了短暂的沉默。这是
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