第47章 来自宝岛的“友好建议(1/3)

    凌晨四点，当工作站的屏幕上终于跳出“drc clean, lvs clean, erc clean”的绿色最终确认信息时，整个实验室爆发出短暂而压抑的欢呼！这意味着，“启明一号”的设计文件，在经过林轩和他团队呕心沥血的打磨后，终于达到了可以送去制造的完美状态！

    林轩深深地吐出一口气，紧绷了几十个小时的神经终于放松下来，一股强烈的疲惫感如同潮水般涌上。但他没有休息，而是亲自检查了最终生成的gdsii版图文件的数据完整性，确认无误后，才授权团队将其加密打包。

    目标代工厂——台湾新竹的“台联电”。这是林轩经过反复权衡后的选择。相比当时已经声名鹊起、行事风格更稳健保守的“台积电”（tsc），“台联电”作为追赶者，作风更激进，愿意接纳新兴设计公司的订单，并且在价格和服务上更具弹性。更重要的是，林轩清晰地记得，在他前世的资料库中，记载着“台联电”在1996-1997年间，其编号为“fab 8a”的05微米os生产线（这正是“启明一号”选择的工艺节点），曾因为一个批次的化学机械抛光（p）工艺参数漂移，导致其金属互联层（特别是3和4层）的平坦度略有瑕疵，在高电流密度下容易引发“电子迁移”效应，进而影响芯片的长期可靠性。这个问题当时并未引起足够重视，直到几年后大规模应用时才逐渐暴露。

    而林轩，恰恰在“启明一号”的设计中，针对这个“未来”才会发现的隐患，做足了文章。他在芯片内部几个关键的大电流路径，如核心处理器的电源网络、高速时钟树的主干道等区域，不仅大幅加宽了金属走线（远超标准设计规则的建议值），还密集增加了数倍的冗余通孔，并在这些关键线路周围设计了特殊的“虚拟填充”结构和应力缓冲带。这些设计在版图上看起来有些“臃肿”和“浪费”，甚至略显“丑陋”，但却是林轩为了确保芯片在“有瑕疵”的工艺下依然能长期稳定运行而埋下的“伏笔”。

    加密后的设计文件，通过当时速度慢得令人发指的x25或早期拨号网络专线，缓缓传输到了台湾新竹。

    两天后，一封来自“台联电”客户工程部的电子邮件，准时出现在了林轩指定的项目邮箱里。邮件由一位名
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