第33章 良率爬坡，曙光初现(2/2)

验批次达到了83！你马上联系远大，告诉他们这个进展，就说我们已经找到了问题的关键，下一批到货的芯片质量将会有显着提升！稳住他们，给我们争取最后几天时间！”

    “真的吗？83？太好了！” 黄耀龙的声音也充满了惊喜和解脱，“我马上去沟通！林生，你们什么时候回来？”

    “我们处理完这边收尾的工作就尽快回去。让老顾那边也加把劲，把优化固件准备好，等芯片一到，立刻进行fal test（最终测试）和烧录。”

    结束通话，林轩看着窗外新竹科学园区内穿梭的车流，心中感慨万千。这次良率爬坡的成功，固然有台积电配合的原因，但更关键的是他利用前世的经验，精准地指出了工艺改进的方向，大大缩短了试错的时间。这就是重生的优势，也是芯启科技未来能够立足的核心竞争力之一。

    然而，他也很清楚，仅仅依靠这种“先知先觉”是远远不够的。技术的发展日新月异，制造工艺的挑战层出不穷。芯启科技必须建立起自己的技术壁垒，尤其是在设计方法学和eda工具上。

    “家俊，这次的事情也提醒我们，我们不能过度依赖代工厂的良率提升能力。在设计阶段，就要充分考虑design for anufacturability（df，可制造性设计）和design for yield（dfy，可良率设计）。这些都需要更强大的eda工具来支持。” 林轩若有所思地说道。

    陈家俊点点头：“是啊，林生。如果我们的仿真工具能更早地预测到这些潜在的工艺风险，我们就能在设计阶段规避掉很多问题。”

    林轩眼中闪过一丝光芒：“没错。所以，我们的eda项目，必须加快进度了。那才是我们真正的护城河。”

    新竹的夕阳透过玻璃窗洒在两人身上，为这场惊心动魄的技术攻关暂时画上了一个逗号。虽然远大电子的最终交付危机尚未完全解除，但良率爬坡的成功，无疑为芯启科技注入了一剂强心针，也让林轩更加坚定了未来的发展方向。