第31章 深夜鏖战，兵分两路(2/3)
题，导致上层金属连线出现微短路；二是离子注入的均匀性似乎有波动；三是刻蚀工艺的控制精度，特别是在密集布线区域，可能存在残留物或者过刻蚀\/欠刻蚀。台积电那边承认近期这条05微米工艺线确实有些波动，但他们需要更多数据和时间来定位和调整。”
“时间……” 林轩重复着这个词，眉头紧锁。时间，正是他们现在最缺的东西。
远大电子的订单是芯启科技的第一笔大单，关乎公司的生死存亡和市场信誉。如果搞砸了，不仅拿不到后续款项，更可能在业内留下一个“技术不成熟、交付不可靠”的坏名声，对于一家初创公司来说，这几乎是致命的。
林轩站起身，在狭小的办公室里踱了几个来回。前世他经历过无数次芯片流片后的良率爬坡和debug过程，深知其中的艰难曲折。很多时候，问题并非单一原因，而是多个因素叠加的结果，需要设计、制造、测试三方紧密配合，反复迭代验证。
“不能等了。” 林轩猛地停下脚步，眼中闪过决断的光芒，“我们必须兵分两路，争取时间。”
他看向陈家俊：“家俊，你立刻整理所有详细的失效分析报告和我们的怀疑点，明天一早，你跟我一起飞一趟新竹！我们必须当面和台积电的工程师、工艺负责人坐下来，用最快速度敲定优化方案，甚至要求他们为我们插队进行试验批次（hot lot）。”
“飞新竹？” 陈家俊愣了一下，随即用力点头，“好！我马上去准备！”
林轩又转向顾维钧：“老顾，硬件的根本性改进需要重新流片，时间上来不及了。但我们不能坐以待毙。你带领设计团队，继续深挖软件优化的潜力，特别是针对远大电子vcd机顶峰功耗的应用场景，能不能设计出更激进的、甚至牺牲部分边缘性能来保功耗的‘特供版’固件？同时，和黄耀龙一起，研究一下有没有可能通过提供外围散热解决方案（比如加装散热片）来补救？”
“这……” 顾维钧面露难色，“‘特供版’固件风险很大，可能会牺牲稳定性。加散热片也需要远大那边配合修改模具……”
“我知道难，但我们没有退路了。” 林轩拍了拍顾维钧的肩膀，“尽力去做。老黄，你这边也要开始做最坏的打算，如
本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>
