第30章 调试风暴与“远大”的催促(4/5)

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    初步测试显示的60-70的良率，对于需要大规模出货的量产芯片来说，是远远不够的。低良率意味着高成本和不稳定的供货。

    林轩指示陈家俊和测试团队，必须尽快找出导致芯片失效的主要原因，并与台积电方面密切沟通，共同优化生产工艺和测试流程，努力提升良率。

    通过对失效芯片的解剖分析（需要借助专业的失效分析实验室），他们逐渐定位了一些导致不良的关键因素，比如某些金属连线的微小短路、氧化层缺陷、离子注入不均匀等。有些是设计上可以改进的（比如增加冗余设计），有些则需要调整优化台积电的制造工艺参数。

    这是一个需要耐心和细致，并且需要与代工厂紧密配合的长期工作。在短期内大幅提升良率并不现实，但至少，他们找到了努力的方向。

    远大电子的“催命符”

    就在芯启科技内部为了调试芯片而焦头烂额之际，来自远大电子的压力也与日俱增。

    距离十一月底的交货期限越来越近，远大电子的采购经理几乎每天一个电话打给黄耀龙，询问芯片的测试进展和确切的交货日期。他们的语气也从最初的恳求，逐渐变得焦躁，甚至带上了一丝威胁的意味。

    “黄总监，你们的芯片到底行不行啊？我们的播放器外壳、电池、包装盒全都准备好了，生产线也空出来了，就等你们的芯片下锅了！要是你们到时候交不了货，我们这个欧洲订单就彻底黄了！我们的损失谁来承担？！”

    黄耀龙承受着巨大的压力。他既要安抚远大那边焦躁的情绪，又要从技术团队那里获取相对准确的信息。他常常夹在中间，左右为难。

    林轩也知道，不能再拖下去了。虽然芯片还有一些小瑕疵，良率也还不理想，但核心功能已经基本验证通过。他必须尽快给远大一个交代。

    他指示测试团队，从已经测试通过的es样品中，筛选出一批性能相对稳定、满足基本解码要求的芯片（哪怕只是几十片），作为首批工程样品，立刻发给远大电子，让他们先进行整机测试和软件联调。

    “告诉远大，”林轩对黄耀龙说，“首批样品已经发出，大规模量产正在按计划进行。我们会尽一切努力，确保在十一月底前
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