第29章 “麻雀 rev b”的诞生？硅片归来！(2/5)

    初步测试结果很快出来了，有好消息，也有坏消息。

    好消息是，整片晶圆上，大部分die都通过了基本的电气连接测试和简单的功能向量测试，没有出现大面积的、灾难性的制造缺陷。这至少证明，台积电的05微米工艺是可靠的，他们的设计在大的逻辑层面上没有致命错误。大家悬着的心，放下了一半。

    坏消息是，通过初步筛选的“良品”die（good die）的比例，似乎低于预期。在一片晶圆上，大约只有60-70的die能够通过所有基础测试，这意味着初始良率（yield）并不算高。而且，即使是这些“良品”die，其某些关键电参数（如漏电流、工作频率的初步测试结果）也呈现出一定的离散性，暗示着可能存在一些设计或工艺上的边缘问题（argality）。

    “初始良率偏低是正常的，”林轩安慰着略显沮丧的陈家俊和顾维钧，“毕竟是新设计、新工艺的第一次流片。关键在于，我们要尽快找出导致不良的原因，以及评估那些通过初测的die，其性能是否真正达标。”

    下一步是封装（packagg）。为了进行更全面的功能和性能测试，需要将通过初测的die从晶圆上切割下来（dicg），然后焊接到芯片基板上，用环氧树脂进行塑封，形成可以焊接到电路板上的、我们常见的芯片形态。

    芯启科技目前还没有自己的封装产线，这项工作外包给了香港本地一家有合作关系的封装厂。他们加急将切割好的“良品”die送了过去。

    又是几天焦急的等待。

    第一批封装好的“麻雀 rev b”工程样品（engeerg saple, es）终于送回了芯启科技的实验室！看着那些印着“xqi tech”和“sparrow rev b”字样的、崭新的黑色芯片，每个人的心情都像是即将揭晓高考成绩的考生。

    最后的审判时刻到了——芯片上板测试（brg-up & validation）！

    验证团队早已准备好了专门设计的测试验证板（validation board）。这块电路板上集成了电源、时钟、存储器、音频接口、调试接口等所有必要的周边电路，可以将“麻
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