第387章 半导体规划(2/3)
后，想了一想后，又把之前云手机的规划跟康建东说了一下。
康建东听完了萧易的这个奇妙想法后，也不由得愣了一下，回过神后才说出了自己的想法。
“萧总的这个云手机的方案确实有一定的可行性，纯云手机这个就不说了，这边毕竟把计算都放到云端，只要我们把算力堆叠好，问题肯定不大，就是特别依赖网络，没网络基本毫无用处，这个我认为毕竟适合家庭电脑等不用随身携带的设备。”
“第二个半云手机方案，把需要高运行压力的app放到云端，低运行压力的app放到手机端，通过ai规划相应的算力，这个想法确实挺大胆的，也确实有一定的可行性，不过我认为要实现这个方案确实也需要不少的性能。”
“按我们刚刚沟通的14纳米工艺可能还无法跟我们现在手机一样的体验，再加上后面高端旗舰芯片的性能肯定还会继续提升，再加上ai计算也需要不少的性能。”
“如果我们的制造工艺再进一步的话，能够实现7纳米技术，那应该就没有太大的问题，虽然现在台电的工艺已经可以实现7纳米的量产了，但升级7纳米之后的制造工艺收益跟之前的工艺相比差距会大大缩小。”
“所以只要我们能完成7纳米的制造工艺，再配合萧总刚刚提到的那个云手机规划，我认为基本可以达到我们想要的效果。”
康建东说完自己对于云手机的可行性和未来芯片性能的工艺制程推算后，认真想了一下，又补充了几句对于云手机的担忧。
“不过这里面也是存在一些问题，第一就是我们的ai助手能不能支持这个调度方式，第二个就是算力问题。”
“就像刚刚萧总你说的，如果我们的芯片不能使用镁国技术和材料，那么我们正在研发的ai芯片也是不能，那么还是卡在了工艺制程上面，虽然我们可以采用堆叠的架构提升我们的算力。”
“如果只能采用14纳米制程工艺，性能上肯定会受到严重限制，所以我认为最好就是7纳米工艺的ai芯片”
萧易听完康建东的讲解后，之前还没有想明白的事情这个时候也终于想明白了，也终于清楚了后续的手机旗舰芯片和ai芯片的规划和发展，眼下最重要的就是先让中星国际能够
本章还未完，请点击下一页继续阅读>>>
