第340章 打算进军芯片行业(2/3)

   半导体是一种材料，其导电性介于导体（如铜）和绝缘体（如玻璃）之间1。其导电性可通过温度、光照或掺杂等物理手段进行调控1。常见半导体材料包括硅（si）、锗（）和砷化镓（gaas）。

    芯片

    芯片是集成电路（ic）的物理载体，通过微细加工工艺将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容）集成在一块半导体基片（如硅片）上，形成具备特定功能的电路系统。芯片是实际可用的电子器件，可直接安装在电路板上。

    二、产业链位置与功能差异

    半导体

    位于产业链上游，主要提供基础材料（如硅晶圆）和设备（如光刻机）。其产品包括二极管、晶体管、传感器等基础器件。

    芯片

    位于产业链中下游，侧重于集成电路的设计、制造和封装测试3。根据功能不同，芯片可分为cpu（中央处理器）、gpu（图形处理器）、cu（微控制器）等类型2。

    三、制造工艺与规模

    半导体

    制造工艺涉及材料提纯、晶体生长、光刻、刻蚀等步骤，强调材料的纯度和物理特性。

    芯片

    制造工艺更为复杂，包括os工艺（晶圆准备、光刻曝光、离子注入、沉积\/蚀刻、封装测试等），需在极紫外光刻机等高端设备上完成2。芯片制造规模从微处理器到消费电子芯片差异显着。

    四、应用领域对比

    半导体

    应用领域广泛，包括计算机、通信设备、太阳能电池、传感器等。

    芯片

    主要应用于计算机、智能手机、汽车电子、物联网设备等终端产品。

    总结关系

    半导体是芯片的基础材料，芯片是半导体技术的高端应用形式1。两者关系可类比为“材料与产品”的关系：半导体提供“原材料”，芯片则是这些材料经过复杂工艺加工后的“成品”。

    转型案例

    紫光国微收购恒汇电子未果

    恒汇电子因债务危机濒临破产，2017年紫光国微计划收购但未成功2。后由虞仁荣、任志军接手新恒汇，开启新业务领域探索，最终成为全球第二大半导体企业
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